“全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用增長態(tài)勢明顯，萬物互聯(lián)時(shí)代開啟，將為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟新空間?！苯眨袊畔⑼ㄐ叛芯吭海ㄔば挪侩娦叛芯吭海┰谄湔匍_的“ICT深度觀察大型報(bào)告會(huì)暨白皮書發(fā)布會(huì)”上發(fā)布了《物聯(lián)網(wǎng)白皮書（2016）》（以下簡稱“白皮書”）。

中國信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所主任工程師羅松在會(huì)上表示，物聯(lián)網(wǎng)將為經(jīng)濟(jì)增長、產(chǎn)業(yè)投資、信息消費(fèi)這三個(gè)方面帶來新空間。未來五年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展形勢樂觀。

他還提醒，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將面臨多方面的挑戰(zhàn)，包括深度應(yīng)用障礙、安全問題突出、國際競爭激烈等。

全球發(fā)展迅速

據(jù)業(yè)界預(yù)測，到2018年，全球車聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模將達(dá)到400億歐元，年均復(fù)合增長率達(dá)到25%；2018年全球智能制造及智能工廠相關(guān)市場規(guī)模將達(dá)到2500億美元；截至2020年，全世界智慧城市總投資將達(dá)到1200億美元。

“對(duì)于下一個(gè)五年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展情況，總體來看，還是很樂觀的?！绷_松表示，物聯(lián)網(wǎng)將為經(jīng)濟(jì)增長、產(chǎn)業(yè)投資、信息消費(fèi)這三個(gè)方面帶來新空間。

其一，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展極大地刺激了5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)創(chuàng)新活力，帶動(dòng)智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、新材料等行業(yè)交叉融合創(chuàng)新，新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)不斷涌現(xiàn)；其二，進(jìn)一步帶動(dòng)高速、移動(dòng)、安全、泛在的信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及能源、交通等重要基礎(chǔ)設(shè)施的智能化改造；其三，智能穿戴、智能家居、智能汽車等新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，不斷刺激新的信息產(chǎn)品和信息服務(wù)消費(fèi)需求，開辟制造業(yè)發(fā)展新空間。

白皮書指出，從發(fā)展條件上看，技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的逐步成熟將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入發(fā)展新階段。相比十年前，處理器價(jià)格下降了98%，傳感器價(jià)格下降了54%，帶寬價(jià)格下降了97%。而在硬件部署成本下降的同時(shí)，大數(shù)據(jù)整體技術(shù)體系初步形成，信息提取、知識(shí)表現(xiàn)、機(jī)器學(xué)習(xí)等人工智能研究方法和應(yīng)用技術(shù)發(fā)展迅速。

談到近期的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，羅松表示，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)和規(guī)?；M(fèi)市場興起將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的突破創(chuàng)新和加速推廣。

“各國政府都意圖搶抓發(fā)展先機(jī)，塑造物聯(lián)網(wǎng)國際競爭優(yōu)勢?！彼e例道，美國重申物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展戰(zhàn)略，重點(diǎn)在智能制造、車聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)推動(dòng)關(guān)鍵核心能力建設(shè)和發(fā)展；歐盟則力圖采用通過構(gòu)建和提高外部生態(tài)環(huán)境來間接作用于行業(yè)整體的策略，以此推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

關(guān)鍵環(huán)節(jié)有進(jìn)展

羅松特別分析了物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的幾個(gè)重大進(jìn)展。

在物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)方面，產(chǎn)業(yè)界普遍看好其價(jià)值，但功能和服務(wù)模式還有待不斷完善。截止到2016年6月，知名物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)數(shù)量已經(jīng)超過360個(gè)，其中約70%的平臺(tái)于2013年之后新增。業(yè)界估算，物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)營收規(guī)模將保持33%的增速，至2020年將增至16億美元。

“早期的平臺(tái)服務(wù)商主要面向單層功能構(gòu)建獨(dú)立平臺(tái)，當(dāng)下巨頭企業(yè)則側(cè)重于呈現(xiàn)平臺(tái)的全功能化、一體化。”白皮書分析。

在物聯(lián)網(wǎng)傳感器方面，企業(yè)將圍繞傳感器價(jià)值提升持續(xù)創(chuàng)新。從簡單功能的分立器件開始，傳感器將不斷向高精度，自帶數(shù)據(jù)處理算法模型的智能化、系統(tǒng)化發(fā)展。

在物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，主要包括MCU、RFIC、Sensor三大類。其中，MCU出貨量快速增長，32位MCU市場占比超過一半，加速成為市場主流。此外，高集成、低功率、微型化、多功能成為MCU未來演進(jìn)的趨勢。

在基礎(chǔ)共性環(huán)節(jié)，包括三個(gè)部分，物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)、開元模式和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。“物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的混亂局面為開源軟件的發(fā)展創(chuàng)造了空間，開源軟件也成為標(biāo)準(zhǔn)落地、構(gòu)建和擴(kuò)大生態(tài)、增加企業(yè)影響力的重要手段?！绷_松說。

此外，新興技術(shù)領(lǐng)域的興起和競爭，使得物聯(lián)網(wǎng)開啟專利聚合的新時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)專利涵蓋了最重要的技術(shù)領(lǐng)域，包括連接技術(shù)平臺(tái)技術(shù)、操作系統(tǒng)技術(shù)等。

面臨六大挑戰(zhàn)

談到我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)，羅松分析，主要來自六個(gè)方面。

一是應(yīng)用向高端智能化的升級(jí)，將進(jìn)一步放大我國傳感器產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力薄弱的短板；二是在行業(yè)中的深度應(yīng)用面臨諸多障礙，大規(guī)模示范應(yīng)用的推進(jìn)方式需進(jìn)一步探索；三是以平臺(tái)為核心構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)將面臨更為嚴(yán)峻的國際競爭；四是標(biāo)準(zhǔn)在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展方面的作用不突出，對(duì)行業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)性仍需加強(qiáng)；五是邊緣計(jì)算的興起帶來新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，需進(jìn)一步加強(qiáng)前瞻性布局；六是物聯(lián)網(wǎng)安全問題日益突出，安全保障能力亟需提升。

白皮書為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指出了九個(gè)方向，包括車聯(lián)網(wǎng)、能源抄表、穿戴設(shè)備、智能制造、智能家居、智慧金融、智慧城市、智能交通、智能安防等。

“首先要補(bǔ)短板，包括多方式技術(shù)攻關(guān)，提升智能化水平等；其次要建生態(tài)，牽住平臺(tái)這個(gè)‘牛鼻子’，垂直一體化布局，建立互促發(fā)展機(jī)制；第三，促協(xié)同，包括跨環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)制定、軟硬協(xié)同和云端協(xié)同等?！卑灼o出了上述三條建議。