為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工信部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南（2023版）（征求意見稿）》（以下簡稱“征求意見稿”）。

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求也較為嚴苛，需要充分考慮芯片在車上應(yīng)用的實際需求，有效開展汽車芯片標準化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

與此同時，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的產(chǎn)品覆蓋度、技術(shù)先進性和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標準化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

征求意見稿基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，從應(yīng)用場景和標準內(nèi)容兩個維度搭建標準體系架構(gòu)，明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設(shè)的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。

征求意見稿提出，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立適用我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求、與國際標準協(xié)調(diào)統(tǒng)一的汽車芯片標準體系；優(yōu)先制定基礎(chǔ)、通用、重點產(chǎn)品等急需標準，推動汽車芯片共性技術(shù)發(fā)展；根據(jù)技術(shù)成熟度逐步推進產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標準制定，滿足汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，構(gòu)建安全、科學(xué)、高效和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

具體建設(shè)目標是：到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標準，實現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗等重點領(lǐng)域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。

汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。為保證該標準體系的可讀性和貫徹推廣，征求意見稿采用行業(yè)慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標準體系的名稱。

整體建設(shè)思路是：基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術(shù)結(jié)構(gòu)。

征求意見稿提出，汽車芯片標準體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以“汽車芯片應(yīng)用場景”為橫向出發(fā)點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智能駕駛5個方面；向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項技術(shù)規(guī)范和試驗方法，根據(jù)標準內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗3類標準。

其中，基礎(chǔ)通用類標準包含汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標準基于各類汽車芯片產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用特點分為多個技術(shù)方向，結(jié)合我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)成熟度和發(fā)展趨勢確定標準制定需求，制定相應(yīng)標準；匹配試驗類標準包含芯片與系統(tǒng)和整車兩個層級的匹配試驗驗證。3類標準共同實現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件、模塊、系統(tǒng)到整車的技術(shù)標準全覆蓋。

征求意見稿的公示時間為2023年3月28日至2023年4月28日。社會各界如有意見或建議，可以在上述時間內(nèi)填寫《征求意見反饋信息表》發(fā)送至 KJBZ@miit.gov.cn。（夏小禾）