為切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，工信部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》等，組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡稱《指南》）。

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好地滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

與此同時(shí)，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化和網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

為推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工信部梳理編制了《指南》，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

《指南》提出的建設(shè)目標(biāo)是：根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，切實(shí)滿足市場化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動(dòng)我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

具體目標(biāo)是：到 2025 年，制定 30 項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到 2030 年，制定 70 項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支 撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

《指南》提出的建設(shè)思路是：汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)5個(gè)方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。

標(biāo)準(zhǔn)分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)3類。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級的汽車芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。3類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。

芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能、性能差異較大，因此標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場景。根據(jù)汽車作為智能化運(yùn)載工具所需實(shí)現(xiàn)的各項(xiàng)功能，其芯片的應(yīng)用場景劃分為動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。

《指南》基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運(yùn)行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(gè)方面的要求。

根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，《指南》將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共 10 個(gè)類別，再基于具體應(yīng)用場景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。

其中，控制芯片主要涉及通用要求、動(dòng)力系統(tǒng)和底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向；計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)及其他各類傳感器等技術(shù)方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無線短距傳輸、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）和以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向；存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲（SRAM）、動(dòng)態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；安全芯片是指以獨(dú)立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動(dòng)芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)等技術(shù)方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等。

汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上，還應(yīng)符合汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統(tǒng)/整車匹配情況進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗(yàn)、整車匹配臺架試驗(yàn)2個(gè)技術(shù)方向。

在組織實(shí)施方面，《指南》要求，加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)，構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域和跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制，整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量，發(fā)揮好全國汽車、集成電路和半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等組織作用，加強(qiáng)與通信、信息技術(shù)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會(huì)的工作協(xié)同，統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。

同時(shí)，以汽車行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè)，提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研發(fā)、測試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的引導(dǎo)和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測試評價(jià)體系，支持第三方檢測能力建設(shè)，有力促進(jìn)汽車芯片搭載應(yīng)用，為行業(yè)管理提供支撐保障。

此外，《指南》還強(qiáng)調(diào)，要加強(qiáng)國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究，深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇（UN/WP.29）、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國際電工委員會(huì)（IEC）等國際組織的交流合作，推動(dòng)與其他國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制，在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。（何   珺）