我國將分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系
為切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用,工信部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》等,組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》(以下簡稱《指南》)。
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比,汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊,對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛,需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求,有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作,更好地滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。
與此同時(shí),隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,智能化和網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用,我國汽車芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升,也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。
為推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展,工信部梳理編制了《指南》,基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu),以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向,充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用,為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。
《指南》提出的建設(shè)目標(biāo)是:根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢,分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn),構(gòu)建汽車芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ);再根據(jù)技術(shù)成熟度,逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,切實(shí)滿足市場化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,引導(dǎo)和推動(dòng)我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用,培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境,提升整體技術(shù)水平和國際競爭力,打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
具體目標(biāo)是:到 2025 年,制定 30 項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。
到 2030 年,制定 70 項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求,實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支 撐,基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋,滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
《指南》提出的建設(shè)思路是:汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā),以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn),包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)5個(gè)方面,向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。
標(biāo)準(zhǔn)分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)3類。其中,基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求;產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分,并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn);匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級的汽車芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。3類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。
芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能、性能差異較大,因此標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場景。根據(jù)汽車作為智能化運(yùn)載工具所需實(shí)現(xiàn)的各項(xiàng)功能,其芯片的應(yīng)用場景劃分為動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。
《指南》基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運(yùn)行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求,提取出汽車芯片共性通用要求,主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(gè)方面的要求。
根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同,《指南》將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共 10 個(gè)類別,再基于具體應(yīng)用場景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。
其中,控制芯片主要涉及通用要求、動(dòng)力系統(tǒng)和底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向;計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片;傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)及其他各類傳感器等技術(shù)方向;通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無線短距傳輸、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)和以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向;存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲(SRAM)、動(dòng)態(tài)存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NORFLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術(shù)方向;安全芯片是指以獨(dú)立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片;功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)等技術(shù)方向;驅(qū)動(dòng)芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)等技術(shù)方向;電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向;其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)等。
汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上,還應(yīng)符合汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求,因此需要對芯片與系統(tǒng)/整車匹配情況進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。其中,整車匹配包括整車匹配道路試驗(yàn)、整車匹配臺架試驗(yàn)2個(gè)技術(shù)方向。
在組織實(shí)施方面,《指南》要求,加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào),構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域和跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制,整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量,發(fā)揮好全國汽車、集成電路和半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等組織作用,加強(qiáng)與通信、信息技術(shù)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會(huì)的工作協(xié)同,統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。
同時(shí),以汽車行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向,推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè),提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研發(fā)、測試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的引導(dǎo)和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測試評價(jià)體系,支持第三方檢測能力建設(shè),有力促進(jìn)汽車芯片搭載應(yīng)用,為行業(yè)管理提供支撐保障。
此外,《指南》還強(qiáng)調(diào),要加強(qiáng)國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究,深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國際電工委員會(huì)(IEC)等國際組織的交流合作,推動(dòng)與其他國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制,在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。(何 珺)